vivoNEX3S采用7nm制程工艺与A77架构

vivoNEX3S采用7nm制程工艺与A77架构

继NEX 3S旗舰新品官宣无界瀑布屏之后,今日NEX智慧旗舰官微再度放出预热视频,正式宣布NEX 3S将搭载高通骁龙最新旗舰级处理器865+X55移动平台,并且支持双模5G网络。

IT之家了解到,高通骁龙865移动平台采用7nm制程工艺与A77架构,拥有新一代Kryo 585CPU,GPU则升级为Adreno 650。

IT之家获悉,采用骁龙865处理器的NEX 3S预计将搭载多项创新5G技术,进一步提升用户的网络体验。

工信部信息显示,NEX 3S 5G机身尺寸为167.44×76.14×9.4mm,重219.5克,采用6.89英寸1080×2256分辨率AMOLED屏幕。

配置方面,NEX 3S 5G配备8GB内存,内置4250mAh电池,搭载Android10操作系统,前置1600万像素摄像头,后置6400万+1300万+1300万像素摄像头。

NEX 3S 5G新品发布会将于3月10日14:30进行。届时,IT之家将带来视频直播,敬请关注。


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